inTEST 热流仪芯片高低温冲击测试应用发布日期:2026-05-29

上海伯东 ThermoStream 热流仪助力音频芯片高低温测试


一、行业背景与测试需求

音频芯片广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居等领域。随着车规级音频芯片对可靠性的要求不断提升,芯片需要在 -40℃~+125℃ 甚至更宽的温度范围内保持稳定的音频性能,包括频响、失真、信噪比等关键指标。

传统的温度测试方法(如温箱)存在温变速率慢、无法带电测试、易产生凝露等问题,难以满足音频芯片研发和量产阶段对效率和精度的要求。

inTEST 芯片高低温测试

 

二、音频芯片温度测试的主要场景

1. 温度特性验证(研发阶段)

测试项目

测试内容

频响与失真

-40℃~+85℃(消费级)或 -55℃~+125℃(车规级)下,

排查温度导致的音质劣化

稳定性

极端温度下验证芯片各项参数稳定性

功耗与热耦合

测静态电流、工作功耗随温度变化,评估芯片自热与散热设计

 

2. 可靠性与应力测试(验证/量产阶段)

测试项目

测试条件

目的

高低温循环

-55℃ ↔ +125℃ 循环

加速暴露封装、键合或绝缘层的缺陷

热冲击

-40℃ → +150℃ 快速切换(<10秒)

考核芯片抗热应力能力,

尤其适用于车规音频芯片

高温老化

+125℃ 长期工作

评估使用寿命

 

三、典型测试流程

设定温度:-40℃ → +25℃ → +85℃ → +125℃

稳定测试:每个温度点稳定一定时间后,测试音频芯片各项参数

复测评估:高温/低温循环后,复测常温参数,进行特性评估

 

四、解决方案:inTEST ThermoStream 热流仪

上海伯东推荐的 inTEST ThermoStream 系列热流仪(ATS-710E / ATS-545),可为音频芯片提供 -75℃ 至 +225℃ 的宽温度模拟环境,完全覆盖消费级和车规级音频芯片的测试需求。

inTEST 芯片高低温测试

组件

型号/规格

热流仪主机

ThermoStream ATS-710E 或 ATS-545

温度范围

-75℃ 至 +225℃(50Hz)/ -80℃ 至 +225℃(60Hz)

测试罩

标准玻璃罩或根据测试需求定制

配套设备

音频分析仪、示波器

 

五、产品技术参数

inTEST ATS-545 热流仪

项目

规格

温度范围

-75°C 至 +225°C(50Hz)
-80°C 至 +225°C(60Hz)

温变速率

-55°C → +125°C:约 10 秒或更短
+125°C → -55°C:约 10 秒或更短

系统气流量

4 至 18 scfm(连续)

温度显示分辨率

±0.1°C

温度精度

±1.0°C(经 NIST 标准校准)

DUT 传感器接口

K 型、T 型热电偶

通讯接口

IEEE-488、RS232

防结霜功能

干燥空气吹扫

整机尺寸

宽 61.0 cm × 深 72.4 cm × 高 108 cm

整机重量

236 kg(未包装)/ 365 kg(包装)

电源要求

200-250 VAC,50/60Hz,30A,单相

压缩空气要求

清洁干燥空气,压力 6.2-7.6 BAR,流量 15-30 scfm

噪声水平

<65 dBA

 

六、总结

ThermoStream(inTEST 热流仪)非常适合音频芯片的高低温特性验证、可靠性与量产测试,核心优势包括:

快速温变:-55℃ ↔ +125℃ 仅需 10 秒,大幅缩短测试周期

精准控温:精度 ±1.0℃,分辨率 ±0.1℃,减少环境误差

免液氮:采用自有制冷技术,无需 LN₂ 或 LCO₂

可在电测试:直接对工作中的芯片喷气流,同步测音频信号

无凝露:干燥气流吹扫,测试罩内无结露

便携灵活:桌面或产线均可使用

能够精准复现 -75℃~+225℃ 极端温度下的音频性能与稳定性,是音频芯片研发和量产测试的理想选择。

 

若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:

上海伯东联系方式

上海伯东: 罗小姐                                    台湾伯东: 王小姐
T: +86-21-5046-1322                            T: +886-3-567-9508 ext 161
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