上海伯东 inTEST 热流仪助力 AI 芯片国产化
近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，AI芯片的需求呈现爆发式增长。尤其是在某GPU供应受限的背景下，国产AI芯片的研发和替代进程正在加速推进。作为全球领先的AI大模型公司，某领先AI大模型公司的崛起不仅推动了AI技术的普及，也为国产AI芯片的适配和优化提供了广阔的应用场景。在这一背景下，温度循环测试作为AI芯片研发和制造中的关键环节，显得尤为重要。
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*图片来源：Unsplash
inTEST作为全球领先的热测设备专家，凭借其超过50年的技术积累，推出了ATS-545和ATS-710E系列热流仪，为AI芯片的高低温循环测试提供了精准、高效的解决方案, 在AI芯片测试中极具优势。
AI芯片的温度循环测试需求：
AI芯片（如GPU、TPU等）因其高算力需求，常常面临复杂的热环境挑战。为了确保芯片在不同温度条件下的性能和可靠性，温度循环测试成为不可或缺的环节。通过模拟极端温度条件，温度循环测试能够提前发现并解决潜在的设计缺陷、制造问题或环境敏感性，从而确保芯片在长期使用中的稳定性和可靠性。
inTEST ATS系列热流仪的技术优势：
inTEST ATS系列热流仪凭借其超高速的高低温控制能力，广泛应用于各种电子元件、IC芯片和PCB电路板的高低温循环测试。以下是ATS-545和ATS-710E的主要技术特点：
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特性
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ATS-545
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ATS-710E
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温度范围
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-80℃ 至 225℃ |
-80℃ 至 225℃
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温变速度
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10秒内完成-55℃至125℃切换
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快速温变，支持极端温度条件下的精准控制
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控制精度
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±0.5℃
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±0.5℃
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局部温控技术
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气流聚焦技术，精准定位单个IC模块
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气流聚焦技术，精准定位单个IC模块
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通信接口
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Ethernet, IEEE-488, RS232
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Ethernet, IEEE-488, RS232
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人机界面
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全新的人机控制界面，操作简便
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全新的人机控制界面，操作简便
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适用场景
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高集成度的AI芯片模组测试
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极端环境下的AI芯片稳定性测试
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1. 支持各种高低温可靠性验证
AI芯片在高算力需求下，常常面临复杂的热环境挑战。inTEST ATS系列热流仪能够模拟极端温度条件，进行全面的可靠性测试。例如，ATS-710E 支持-80℃至225℃的宽温度范围测试，使用自主研发的New ThermoStream® OCM系统，能够精准定位单个IC模块的温度冲击响应，确保AI芯片在极端环境下的稳定性。
2. 超强的局部精准温控技术
传统的高低温箱难以针对PCB板上的特定芯片进行独立测试，而inTEST ATS系列热流仪通过气流聚焦技术，仅对目标芯片施加温度冲击，避免周边元器件受到干扰。这一技术尤其适合高集成度的AI芯片模组测试，能够实时监测芯片在高温、低温及温度循环中的电性能参数，为故障分析提供数据支持。
3. 测试效率极高
inTEST ATS-545热流仪具备快速温变能力，能够在10秒内完成-55℃至125℃的温度切换，大幅缩短测试周期。生成的海量温度性能数据为AI芯片的工艺改进提供了有力依据。例如，通过分析不同温度下的芯片失效模式，可以优化封装材料或散热设计，从而提升芯片的整体性能。
inTEST ATS系列热流仪已成功应用于多家AI芯片制造企业的研发和生产过程中。通过与某些AI技术企业的合作，inTEST热流仪在AI芯片的温度循环测试中展现了卓越的性能和可靠性，助力国产AI芯片的快速迭代和优化。
随着AI技术的快速发展，AI芯片的需求将持续增长，而温度循环测试作为确保芯片性能和可靠性的关键环节，其重要性不言而喻。inTEST ATS-545和ATS-710E热流仪凭借其精准的温度控制、高效的测试能力和广泛的应用场景，已成为AI芯片测试领域的首选设备。未来，inTEST将继续与国内AI芯片企业紧密合作，共同推动国产AI芯片的技术进步和产业化进程。
上海伯东是美国 inTEST 高低温冲击测试机, 德国 普发 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 日本 NS 离子蚀刻机, 美国 HVA 真空阀门, 美国 Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 日本 Atonarp过程质谱仪 和 美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!
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