上海伯东代理 inTEST 旗下 Temptronic 品牌 ThermoSpot DCP‑101、DCP‑102 为桌面型直接接触式温度强制系统，区别于吹气式热流仪，设备依靠导热探头物理压接器件表面，通过固体热传导实现控温，无需吹扫气流，适用于单颗 IC、封装器件、分立功率器件、小型 PCBA、光电器件的高低温电性能测试，广泛用于半导体研发实验室、失效分析 FA、车载芯片验证、光电子器件调试场景。
设备采用双级机械压缩闭环制冷加热，无帕尔贴 TEC 模组；配置可更换导热头，搭配导热界面材料贴合被测器件 DUT；探头内置 RTD 传感器，同时支持外接 K 型热电偶、芯片温度二极管，以被测器件真实温度做闭环反馈，降低界面温差，提升测试准确度。
主要应用场景
1. IC 芯片高低温电性能表征 完成高低温下 V‑I 曲线、漏电流、时序、功耗、频率测试；支持车载芯片 AEC‑Q100 温度偏置验证，标定芯片参数温度漂移特性；可搭配测试座、探针台、电路板在线测试系统使用。
2. 单点温度循环、准温度冲击试验 针对单颗器件快速温度循环，用于封装可靠性预筛选、复现偶发失效。
备注：为单点测试设备，不可替代大容量温循箱做批量认证，适合实验室预实验、故障定位。
3. 失效分析（FA） 复现温度相关偶发故障；高低温工况配合 E‑MM、OBIRCH 开展缺陷定位，排查虚焊、栅极漏电、封装分层等温度敏感缺陷。
4. PCB/PCBA 局部点位温控 针对板上 BGA、电源管理芯片、晶振、光器件做单点高低温施加，观测局部温升引发的整板功能异常；无需把整块电路板放入温箱，可保留探针、测试线缆实时调试。
5. 光电子器件温控测试 薄膜铌酸锂调制器、TOSA 激光器、ROSA 探测器等器件外壳直接接触控温，结合光谱仪测试波长、插损、阈值电流随温度变化。
6. 热阻研发参考测试 外接温度传感器，施加固定电功耗采集稳态结温，实验室参考计算结壳热阻 Rth (j‑c)；仅作研发参考，不能作为第三方计量报告。
使用方式：桌面手动测试；对接 ATE 自动测试设备；集成自动化测试系统，实现高效率芯片测试。
DCP‑101 / DCP‑102 核心参数
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参数 |
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|---|---|---|
| 产品图 | .png) |
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工作温度范围 |
‑55 ℃～+175 ℃ |
‑65 ℃～+175 ℃ |
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温度控制精度 |
±1.0 ℃ |
±1.0 ℃ |
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温度稳定性 |
±0.4°C |
±0.3°C |
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制冷功率 |
40W @ -40°C |
55W @ -55°C；125W @ -40°C；250W @ 0°C |
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温变速度 |
25 to -40℃，＜1.5 min |
25 to -40℃＜35 s；25 to +125℃＜1.5 min |
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接触头尺寸 |
2×2mm ～ 50×50mm |
2×2mm ～ 100×100mm |
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人机界面 |
5.25 寸彩色触摸屏，支持温度斜率、驻留、循环设置， 实时曲线、数据日志，支持 DUT 外接传感器闭环控温 |
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通讯接口 |
以太网 TCP/IP；可选 USB、IEEE488、RS232 |
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产品核心优势
1. 直接接触导热，升降温效率高：固体热传导换热，相比吹气式方案换热效率高，缩短测试周期，提升工程师工作效率。
2. 无吹扫气流：不会对器件、光器件、电路板造成气流干扰，适合光电器件、精密 PCB 测试。
3. 设备小巧低噪音：桌面式结构，占用实验室空间小，运行噪音低，便于实验室、产线部署。
4. DUT 真实温度闭环控制：支持外接传感器，以被测件实际温度反馈控温，减小界面温差，保障测试数据精准。
5. 丰富通讯接口，可对接 ATE 自动化测试系统，支持远程控制，实现自动化测试。
6. 上海伯东为全国总代理，提供设备供货、安装调试、操作培训、售后技术支持。
应用小结
上海伯东 ThermoSpot DCP‑101/DCP‑102 接触式温度强制系统，面向单颗器件、局部点位做精准高低温应力施加，非常适合半导体研发、失效分析、车载芯片预验证、光器件调试；是区别于吹气式热流仪的单点温控解决方案。
上海伯东是日本 NS 离子蚀刻机, 美国 KRI 考夫曼离子源, 德国 ph-instruments 磁悬浮转子真空计, 德国 普发 Pfeiffer 真空设备, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 HVA 真空阀门, 美国 Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 和 美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!
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