磁控溅射镀膜机 Sputter

       上海伯东代理用于研发和工业生产的高品质薄膜设备, 产品组合包括手动溅射,溅射,电子束,热蒸发器,ALD,PEALD,RIE,PECVD和LPCVD,半自动化或全自动解决方案。

      PVD 是一种使用物理机制执行薄膜沉积而不涉及化学反应的制程技术。所谓物理机制是物质的相变现象,例如蒸发。蒸发材料由固体状态转变为气体状态。

      CVD 作为化学气相沉积法,是将基板暴露于一种或多种挥发性气体中,在基板表面上反应或分解以产生所需薄膜沉积的过程。这种方法通常用于在真空环境中制造高质量,高性能的固体材料。因此,该工艺通常在半导体工业中用于制造薄膜。

      ALD 用于薄膜沉积的原子层沉积是基于顺序使用气相化学过程的最重要技术之一;它可以被视为一种特殊类型的化学气相沉积(CVD)。多数ALD反应使用两种或更多种化学物质(称为前驱物,也称为“反应物​​”)。这些前驱物以一种连续的且自我限制的方式,一次与一种材料的表面反应。通过多个ALD循环,薄膜被缓慢沉积。 ALD为制造半导体元件的重要制程,并且是可用于合成纳米材料主要工具的一部分。

溅镀沉积为一种物理气相沉积PVD方法, 通过从靶材溅镀出材料, 然后沉积至基板上来形成薄膜. 在这种技术中, 大多使用氩气或氮气等离子轰击靶材, 并将基板以适当的距离放置在靶材的前面. 由于碰撞的动量, 离子中的正离子将以很高的速度轰击靶材. 这些颗粒以薄膜的形式沉积在基板表面上. 根据靶材的不同, 可以适当调整溅镀枪的功率, 例如用于导电靶材的直流电源和用于非导电靶材的射频电源.

如今, 溅镀沉积制程已成为一种在半导体, LCD 面板, 太阳能面板和光学组件等许多应用中的核心技术, 其薄膜的均匀性和大规模的商业效率比热蒸发材料方法更为重要. 上海伯东代理的磁控溅射镀膜机广泛应用于半导体, 纳米科技, 太阳能电池, 科研等行业, 氧化物, 氮化物和金屬材料的研究等.

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