IBSD 离子束溅射沉积 Ion Beam Sputter Deposition:高能宽束离子束轰击固体靶材,靶材原子被溅射出来,沉积到基板上形成单层或者多层薄膜。离子源只负责轰击靶材,基板、靶材、离子源三者电位互相独立,工艺参数解耦,膜层成分、厚度、应力高度可控。RFICP‑380 无灯丝射频离子源,可以通入反应气体实现反应离子束溅射,适合制备复杂多层光学膜系。

RFICP380 离子源,Φ38 cm OptiBeam™三栅钼自对准离子光学,12 英寸 CF 法兰直接安装;
RF1520‑220‑LFN‑A 电源控制器,最大射频放电功率 2000 W,1.7‑2.1 MHz,固定匹配网络;
LFN2000 模块化电子中和器;
工艺气体 Ar、O₂、N₂,流量 5‑50 sccm,工作压力<0.5 mTorr。
离子束能量 100‑1500 V 可调;最大束流>1000 mA;
离子光学:三片钼栅网 OptiBeam™自对准技术,束型支持准直、会聚、发散;
射频匹配:固定网络 + 电子频率调谐,没有运动电机,匹配响应快,长期运行稳定;
LFN2000 中和器最大发射电流 2A;控制器集成四路 MFC,支持 4 套配方存储,RS232 远程控制。
无灯丝 ICP 放电,支持 O₂反应溅射,没有灯丝损耗,多层膜长时间连续生产维护成本低;
Φ38 cm 大口径离子束,大靶面轰击均匀,溅射薄膜厚度均匀性优异;
IBSD 工艺中离子源、靶、基板电位完全独立,离子能量、束流、气体、靶基板位置互不干扰,多层膜每一层工艺条件可以精确复现;
OptiBeam™自对准栅网,更换栅网不用人工精细校准,减少批次工艺漂移;
LFN‑2000 插拔模块化中和器,维修更换便捷,气路、电气接头无需重新布线。
光学多层干涉膜、红外光学薄膜、半导体多层膜、精密器件单层 / 多层功能膜;科研镀膜设备、量产 IBSD 溅射系统。
RFICP‑380 射频栅网离子源是 IBSD 离子束溅射沉积理想源,大束流、大口径、兼容反应气体,保障单层及复杂多层膜系制备重复性。上海伯东 KRI 全国总代理,提供整机、工艺支持、原厂备件。
上海伯东是日本 NS 离子蚀刻机, 美国 KRI 考夫曼离子源, 德国 ph-instruments 磁悬浮转子真空计, 德国 普发 Pfeiffer 真空设备, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 HVA 真空阀门, 美国 Gel-pak 芯片包装盒,比利时原装进 口 Europlasma 等离子表面处理机 , 和 美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!

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