Gel Pak 芯片包装盒应用案例发布日期：2020-10-26

Gel Pak 真空吸笔使用指引（VPV）


伯东是 Gel-Pak 公司中国地区指定总代理.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel-Pak 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等.

 

Gel Pak 真空吸笔操作介绍:

1. 针对您拾取的芯片, 选择合适的真空吸头, 选择的标准是吸头的尺寸略小于芯片的直径.

2. 将吸头牢固安装在真空笔本体上.

3. 选择过大或者过小的吸头都会造成不能拾取的问题 

Gel Pak 真空吸笔拾取、放置举例

A 按住真空键, 将吸头稳定的放置到你希望拾取的芯片或者器件上；释放按钮, 此时, 芯片/器件将被吸头牢牢吸住.

B 抬起吸笔, 移动吸笔到合适位置

C 再一次按真空键, 释放芯片   

所有的吸嘴都存放在吸笔内部, 移去笔帽就可以找到

 

Gel Pak 真空吸笔规格

  1. 真空吸头尺寸：

1/8”,1/4”以及3/8”（直头和弯头各一套）

  1. 真空吸笔材质： 阳极氧化铝
  2. 真空吸头材质：丁腈橡胶

 

伯东是德国 Pfeiffer 真空泵, 检漏仪, 质谱仪, 真空计, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代理商.

 

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若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:

上海伯东: 罗先生                               台湾伯东: 王女士
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