Gel Pak 芯片包装盒应用案例发布日期:2020-11-18

Gel Pak VR 盘使用操作指引


伯东是 Gel-Pak 公司中国地区指定总代理.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel-Pak 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等.

 

Gel Pak VR盘使用操作指引:

 

第一步:打开一个AN300的盒子, 取出其中的VR盘单片      

 

第二步:将VR盘放置到真空释放台上(VRS), 确保VRS的O型垫圈和VR盘中心的孔对齐

 

第三步:缓慢施加真空, 知道真空度达到25英寸汞柱. 这个操作, 用连续真空释放台比手动真空泵要好. 这一步骤将尽量减少胶面晶圆面的接触, 方便取片. 如果真空度达不到25英寸汞柱, 请检查密封是否完好  

 

第四步:轻轻抬起膜框的一角, 慢慢将其从胶面剥离

 

以上就是 Gel Pak  VR 盘使用操作简单介绍, 如果您有什么问题, 欢迎通过下方联系方式联系我们!

 

伯东是德国 Pfeiffer 真空泵检漏仪质谱仪真空计, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代理商.

 

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若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:

上海伯东: 罗先生                               台湾伯东: 王女士
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