Gel Pak 芯片包装盒应用案例发布日期:2020-09-16

Gel Pak 胶膜长期稳定性测试方法


当前, 光通讯和化合物半导体相关行业中, Gel Pak 的 AD 系列凝胶盒VR 系列真空释放盒得到了越来越多用户的认可. 对于胶盒产品, 胶的稳定性是最关键的指标, 稳定性表现在以下几个方面:

1. 无残留, 当器件或芯片从胶盒中取出时, 在器件或芯片上不留残胶, 影响下一步的工艺

2. 零释放, 胶是一种高分子聚合物, 其中会含有一些小分子, 需要杜绝这些小分子释放后与芯片、器件发生化学反应而损伤客户的产品.

3.长期稳定性, 胶膜需要经受住长时间存放的考验, 在较长的时间内胶的化学性质无变化

 

Gel Pak 的产品完美的实现了以上三点, 并通过长期老化试验来验证了胶膜的长期稳定性.

 

胶膜长期稳定性测试方法: ASTM D3330 方法

胶膜的长期稳定性测试结果:

       

测试结论:

经过超过 12年的测试, Gel Pak 胶膜的剥离强度 5.0-6.0g/ 0.75英寸的范围内波动, 这个完全符合胶膜的生产标准, 从而可以得出以下结论, Gel Pak 产品的凝胶在较长的时间内, 性质稳定.

 

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